計算機斷層掃描系統檢測主要用于檢測高密度和大尺寸物體，應用高能量X射線探，需有更高的系統分辨力等等。目前計算機斷層掃描系統技術的應用十分廣泛；在汽車等制造領域，可以用于零部件的缺陷檢測、質量控制和實效分析；在電子行業，可以用于芯片封裝多余物檢測、封裝工藝改進和逆向設計;在航空航天領域可用于產品質量控制、裝配工藝分析；總之，凡是需要觀測樣品內部結構的場合都能用到計算機斷層掃描系統，是一種十分理想的無損檢測手段。
計算機斷層掃描系統常用的CT掃描模式有II代掃描、III代掃描。III代掃描具有更高的效率，但是容易由于校正方法不佳而導致環狀偽影（所以減弱或消除環狀偽影是體現CT系統制造商技術水平的主要內容之一）；II代掃描效率大約是III代掃描的1/10—1/5，但其對大回轉直徑工件檢測有益。此外CT系統通常會具備數字射線檢測成像（DR）功能。
計算機斷層掃描系統系統的核心性能指標包括：
1、空間分辨率：從CT圖像中能夠辨別最小結構細節的能力。
2、密度分辨率：從CT圖像中能夠分辨出最小密度差異的能力（通常跟特征區域大小結合在一起評定）。
空間分辨率與密度分辨率的關系。在輻射劑量一定的情況下，空間分辨率與密度分辨率是相互矛盾的兩個指標。提高空間分辨率會降低密度分辨率，反之亦然。
對于普通的計算機斷層掃描系統系統，其核心性能指標只有空間分辨率和密度分辨率；而對于一臺高精度測量計算機斷層掃描系統系統而言，除了上述兩個核心性能指標外，還有另外兩個核心性能指標：
2、幾何測量精度：在計算機斷層掃描系統圖像上測得某對象的幾何尺寸與該對象真實尺寸之間的絕對誤差。
2、密度測量精度：在計算機斷層掃描系統圖像上測得某對象的密度值與該對象真實密度值之間的相對誤差。
